據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，截至2023年3月，100多家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)公司發(fā)布了2022年業(yè)績預(yù)告，超半數(shù)以上企業(yè)實(shí)現(xiàn)了凈利潤同比增長，其中多為半導(dǎo)體設(shè)備和材料領(lǐng)域的上市公司。增速大于100%的公司中有北方華創(chuàng)、拓荊科技、芯源微、華海清科、長川科技等多家國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備公司。
從多家半導(dǎo)體設(shè)備廠商業(yè)績看來，增長動(dòng)力多指向了半導(dǎo)體前道加工領(lǐng)域。不難看出，在薄膜沉積、刻蝕、CMP和清洗設(shè)備等半導(dǎo)體前道工藝設(shè)備環(huán)節(jié)中，相關(guān)上市公司實(shí)現(xiàn)了1-2倍的業(yè)績?cè)鲩L。
2022年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈在疫情、需求收縮、地緣政治等因素影響下進(jìn)入了行業(yè)的下行周期。不過，受益于近兩年的擴(kuò)產(chǎn)大潮以及國產(chǎn)替代契機(jī)，2022年大陸上市設(shè)備企業(yè)凈利潤較多實(shí)現(xiàn)較大幅度上升。而且，在半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)替代化加速背景下，國內(nèi)半導(dǎo)體廠商的合同負(fù)債去年均實(shí)現(xiàn)大幅增長。
綜合來看，下游需求、研發(fā)突破和產(chǎn)品放量構(gòu)成國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備公司的成長主線，市場競爭力正在逐步提升。
但從行業(yè)現(xiàn)狀來看，國內(nèi)設(shè)備廠商目前仍然只是“點(diǎn)”的突破，尚未實(shí)現(xiàn)“面”的普及，缺乏成套設(shè)備的供應(yīng)，設(shè)備的精度也不夠，只能滿足中低端芯片的生產(chǎn)，難以打入高端芯片生產(chǎn)線。
過去很多年，先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)主要由美歐日等國主導(dǎo)，其中美國的刻蝕設(shè)備、離子注入機(jī)、薄膜沉積設(shè)備、測試設(shè)備、程序控制、CMP等設(shè)備的制造技術(shù)位于世界前列；荷蘭憑借ASML的高端光刻機(jī)在全球處于領(lǐng)先地位；日本則在刻蝕設(shè)備、清洗設(shè)備、測試設(shè)備等方面具有競爭優(yōu)勢。
面對(duì)激烈的市場競爭環(huán)境，光大證券分析指出，在半導(dǎo)體前道設(shè)備環(huán)節(jié)，短期受到出口管制、晶圓廠招標(biāo)延遲等影響，國產(chǎn)化核心邏輯仍在持續(xù)強(qiáng)化。據(jù)SEMI數(shù)據(jù)顯示，2022年中國晶圓廠商半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率較2021年明顯提升，從21%提升至35%。
目前，產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)都在嘗試攻關(guān)半導(dǎo)體核心設(shè)備。隨著國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)的不斷演進(jìn)，國產(chǎn)設(shè)備廠商開始逐漸分食屬于美日韓廠商的市場蛋糕。長期來看，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備正在尋找新市場來彌補(bǔ)不足。
據(jù)SEMI數(shù)據(jù)顯示，2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模高達(dá)1085億美金，刷新歷史最高紀(jì)錄。其中，中國大陸地區(qū)為全球最大的設(shè)備市場，2022年市場規(guī)模已達(dá)到320億美元。
進(jìn)入2023年，在全球經(jīng)濟(jì)增速下行、高通脹、終端需求下滑、芯片庫存積壓的背景下，全球芯片公司短期內(nèi)仍會(huì)承壓前行。尤其是在下游客戶減產(chǎn)、縮減投資等限制條件下，短期內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商的前途顯得令人憂心忡忡。
SEMI預(yù)測，2023年半導(dǎo)體設(shè)備市場將出現(xiàn)4年來的首次負(fù)增長，2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模將年減16%至912億美元，中國大陸、中國臺(tái)灣、韓國分居前三。其中，晶圓廠設(shè)備市場將年減17%至788.4億美元，封裝設(shè)備市場年減13%至52.9億美元，測試設(shè)備市場年減7%至70.7億美元。而在前段設(shè)備部分，邏輯制程設(shè)備市場將較2022年減少9%，DRAM設(shè)備市場將大幅減少25%至108億美元，NAND Flash設(shè)備市場將下滑36%至122億美元。
與此同時(shí)，美國近年來一再泛化國家安全概念，濫用出口管制措施，不斷擾亂國際經(jīng)貿(mào)秩序和破壞全球產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈安全穩(wěn)定，甚至意圖拉攏或施壓盟國來阻礙芯片等產(chǎn)品的正常國際貿(mào)易。
2023年是半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)挑戰(zhàn)與機(jī)遇并行的一年，內(nèi)憂外患之下，國產(chǎn)替代緊迫性進(jìn)一步提高，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈自主可控戰(zhàn)略意義重大。
一方面，隨著地緣政治不確定性不斷升級(jí)，芯片制造企業(yè)也不愿意將雞蛋放在同一個(gè)籃子中，這也給國內(nèi)設(shè)備廠商提供了進(jìn)入市場的契機(jī)。
國內(nèi)廠商進(jìn)軍前道半導(dǎo)體設(shè)備市場雖然存在著困難，但經(jīng)過數(shù)十年的累積，國內(nèi)廠商也具備了向前道核心設(shè)備市場進(jìn)軍的條件。結(jié)合當(dāng)前國外設(shè)備巨頭業(yè)績不加，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商的業(yè)績普遍向好、逆勢增長，這在當(dāng)前局勢下無疑給半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化注入了信心。
另一方面，我國目前已經(jīng)成為全球最大的終端消費(fèi)和制造中心，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逐步向大陸轉(zhuǎn)移。在半導(dǎo)體設(shè)備公司的戰(zhàn)略規(guī)劃上，短期來看，半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能持續(xù)建設(shè)，尤其是大陸頭部晶圓廠繼續(xù)逆勢大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)，帶動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備需求旺盛；中長期，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈加速本土替代，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商將持續(xù)受益。